>
走进金年会 
>
解决方案 
>
核心能力 
>
可持续发展 
>
新闻中心 
>
投资人关系 ×
金年会科技是一家以自主创新为本，集研发、生产、销售及技术服务为一体的高科技半导体材料公司。
金年会科技全面开展全品类产品线的布局，旨在为客户提供完整的一站式解决方案。
目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。
金年会科技拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，
国内外授权发明专利 295 项，
累计申请发明专利 632 项。
公司加速建立核心原材料的供应能力，
持续加强了氧化硅和氧化铈磨料颗粒等材料的制备，
部分关键原材料成功实现量产。
金年会科技拥有上海金桥、宁波北仑等多个生产基地。
坚持“使命必达”的工作态度和服务宗旨，
保持常态化高效管理，
确保公司经营、生产运营活动的持续健康有序。
在生态环保方面，公司积极响应“双碳”目标政策，法律法规，积极推进节能减排，倡导践行绿色低碳生产办公环境。
建立了由股东大会、董事会、监事会、高级管理人员以及独立董事、董事会秘书等组成的公司治理结构。
公司积极参与各类公益活动，持续投身社会公益事业、关爱社会弱势群体，不断履行企业责任。
