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金年会科技研发中心新址启用丨同心合一 奋力前行

2023-03-24

2023年3月22日，金年会科技开启了发展历程中的重要篇章，迎来金桥研发中心新址乔迁仪式。标志着，金年会科技将进入到一个全新的发展阶段——焕新向前！

研产合一

悦启新章

随着金年会科技全面进驻新址，研发中心及生产基地合二为一，更加完善的技术设备，为金年会科技注入更大的发展动能。

乔迁仪式上，金年会科技管理层代表们发表致辞。回顾了金年会科技19年来办公地址的搬迁经历，并引用清华大学的首任校长名言：“大学之大不在于大楼之大，而在于大师之大”，勉励所有金年会人齐心合力共创未来。

金狮纳吉

好礼送福

本次乔迁盛典高潮迭起——剪彩庆贺、点睛舞狮，采青送财，氛围持续高涨热烈。

办公区内焕然一新，到处都洋溢着乔迁的喜悦。公司为全体员工营造了更加舒适美好的办公环境，同时还为每一位金年会人准备专属的搬迁大礼包，传递喜悦祝福。

金年会科技将以此次乔迁为起点，继续发扬“克难攻坚，敢打硬仗”的创新精神。继续坚持注一物，持一心，做一事的“精一之功"，持续专注高端半导体材料的研发和产业化，积极投身中国硬核科技产业发展。